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解决方案案例

切割、研磨后的半导体晶圆形状（弯曲）非接触测量

切断、研磨後の半導体ウェーハの形状（反り）非接触測定

・问题

在晶圆切割（划片）和研磨之后，如何进行弯曲的数值管理？是否有简单的非接触测量方法？

・解决方案

使用倾斜传感器测量切割和研磨后的半导体晶圆，进行形状（弯曲）的数值管理，非接触测量即可实现。这使得良率和质量检查变得更加简单。

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