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解决方案案例

在旋涂机工艺中的半导体晶圆倾斜和振动非接触测量

スピンコータ時の半導体ウェーハの傾きとブレ非接触測定

・问题

在旋涂机工艺中，是否可以简单地非接触地测量半导体晶圆的状态（高速旋转时的倾斜）？

・解决方案

通过使用倾斜传感器测量角度，可以在旋涂机工艺中简单地非接触地检查半导体晶圆的倾斜和高速旋转时的振动。此外，能够提高光刻胶涂布工艺的良率。

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