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解决方案案例

半导体晶圆周边部的卷边（Roll-off）非接触测量

半導体ウェーハ周辺部のダレ（ロールオフ）非接触測定

・问题

希望通过非接触方式评估半导体晶圆周边部卷边（Roll-off）的波动。

・解决方案

通过倾斜传感器非接触地测量半导体晶圆前端的角度，从而能够测量晶圆前端的卷边（Roll-off）。这将有助于提高良率和生产效率。

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